根據台積電（2330-TW）（TSM-US）最新公布的2024年年報，其位於美國亞利桑那州的子公司 TSMC Arizona Corporation 去年度虧損擴大至新台幣142.98億元，引發外界對其海外布局成本與未來營運效益的高度關注。儘管第一座晶圓廠已開始量產，但因營收認列時間落差，短期內難以反映實際營運成果。

台積電美國廠建廠成本飆升　年報揭海外營運壓力

台積電亞利桑那廠虧損擴大 背後反映哪些關鍵挑戰？

2024年年報揭露，TSMC Arizona Corporation 的虧損從2023年的新台幣109.25億元擴大至2024年的142.98億元，年增幅達31%。此一數字雖非台積電整體營運的致命傷，卻突顯出在海外建廠的複雜性與成本挑戰。

一、量產與營收認列之間的時間落差

雖然亞利桑那州第一座晶圓廠在2023年第四季正式啟動生產，以4奈米製程為主，但從投片至成品交付再到客戶認列營收，需要歷經多道流程，通常會出現一段認列時差。因此，2024年年報中所呈現的虧損，實際上是建廠初期固定支出與營收尚未完全體現之間的結果。

二、高昂的海外建廠成本

與台灣本地建廠相比，美國當地的土地、人力、法規遵循及基礎建設成本遠高出許多。根據業界估算，美國建一座先進晶圓廠的總成本約為台灣的1.5至2倍。此差異不僅反映在建設階段，也體現在日常營運上，包括維修、人力招募、技術訓練等層面。

三、地緣政治與供應鏈重組壓力

美中科技戰使全球半導體供應鏈重組成為趨勢之一，美國政府持續推動「晶片法案」，希望吸引先進製程回流本土。台積電配合政策與客戶需求前進美國，雖具戰略意義，但短期內必須面對政策與市場的雙重壓力。

五大國際客戶加持 未來產能可望達經濟規模

儘管短期虧損擴大，市場對亞利桑那廠未來潛力仍抱持正向期待。目前台積電已獲得包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等五大科技巨頭的支持。

客戶穩定投片是關鍵

這些美國科技龍頭的穩定投片，可望為亞利桑那廠帶來足夠產能利用率，達到經濟規模，進一步分攤固定成本、壓低單位成本。尤其AI、高效能運算（HPC）與5G技術的快速發展，使得對先進製程晶片需求強勁，台積電仍處於不可或缺的供應鏈核心。

第二、三座晶圓廠陸續推進 建構美國先進製程基地

除了已啟動量產的第一座晶圓廠，台積電在亞利桑那的第二、第三座廠也陸續推進中，形成完整的先進製程生產基地布局。

第二座晶圓廠採3奈米製程

目前第二座晶圓廠已完成建築工程，正進行無塵室（Clean Room）及機電系統安裝，將採用3奈米製程技術，預計2025年可望進入試產階段。這將使台積電在美國具備更先進的製程能力，提升對美國市場的戰略影響力。

第三座晶圓廠瞄準2奈米製程

台積電亦已預告，第三座晶圓廠預定採用2奈米或更先進製程，未來有望直接切入下一代AI與運算技術應用，強化高端製程供應鏈競爭優勢。

全球化布局挑戰不只美國 日本與德國子公司也虧損擴大

除了美國，台積電在日本與德國設立的子公司也面臨初期虧損擴大的情況。

• JASM（日本熊本子公司）：由原先的29.66億元擴大至43.76億元。

• ESMC（德國子公司）：則從0.18億元擴大至5.57億元。

這些虧損同樣來自於建廠初期成本支出與營收認列的落差，加上當地供應鏈整合、人才訓練等所需時間與資源，使得全球化初期投資不易立刻見效。

短期毛利率受壓 長期仍拚53%以上水準

台積電預估，隨著海外三地晶圓廠陸續投產，短期內毛利率每年將遭遇23%的稀釋影響，未來甚至可能擴大至34%。然而，台積電對自身獲利結構仍具信心，目標長期維持毛利率在53%以上。

財務壓力下的穩健策略

為了平衡海外擴張與營運穩定，台積電透過多元化投資與策略客戶支持進行風險管控，同時仰賴台灣本地成熟且高效率的營運體系，作為全球擴張的支撐核心。

全球晶片大戰下 台積電的每一步都至關重要

面對國際地緣政治變局與半導體產業重構，台積電在亞利桑那、日本、德國等地同步展開全球化布局，雖然初期虧損在所難免，但這些都是達成「全球客戶在地服務」戰略目標的必要投資。

長遠來看，隨著各地晶圓廠完成建置並進入穩定生產階段，加上AI與高效能運算市場成長驅動，台積電的全球營運體系將更趨完整，也將進一步鞏固其在全球半導體產業鏈的龍頭地位。